晶导微电子成立于2013年7月，是一家专业从事半导体分离器件以及集成电路系统级封装产品的研发、制造和销售的国家高新技术企业，公司通过自主创新，形成了从分离器件芯片、框架到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分离器件企业之一。公司依托在分离器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分离器件+集成电路”封装的新型业务模式。

公司现有员工2600多名，2020年产值约9亿元（含税），产品广泛应用于各类充电器、智能家电、照明驱动和工控电源等领域。产品通过飞利浦全球供应链体系的认证，在全球照明驱动市场占有率达20%以上，国内同行业排名第一。

多年来，我们始终瞄准国际先进水平，引入BSI英国皇家标准协会的IATF16949，ISO9001, IOS14001, IOS45001等管理标准体系。前瞻性地实施着半导体的研究、开发与利用，被认定为省企业技术中心、省工程实验室、省工业设计中心、省“一企一技术”研发中心，先后荣获省首批瞪羚示范企业、省隐形冠军企业、单项冠军企业等荣誉。

晶导微电子采用IDM垂直产业链模式，在300多亩的园区内拥有独立的芯片设计与制造，框架设计与生产，各类贴片封装与测试。独立完整的产业链优势，在疫情肆虐的2020年发挥了巨大的竞争优势。晶导的上游企业主要是半导体材料供应商，如浙江中晶、四川晶美、江阴江化微、昆山金励、中铝华中、中铝洛铜、华海诚科。下游重要客户有立达信（照明行业第一）、广州视源（触摸屏行业第一）、德力西、公牛、比亚迪、飞利浦、三星等。

公司目前拥有研发人员约350左右核心技术团队成员30多人，专利150余项。在团队的支持下，本人在2017年入选泰山产业领军人才，2019年入选国家级重点人才工程。

10年来，公司通过持续地研发投入，不断推出新产品。在传统分立器件领域内，公司自主研发出多项核心技术，分别为6 英寸超薄晶圆超快恢复功率器件芯片台面关键技术、机械开槽式 GPP 芯片制程技术、广泛应用于从小信号器件到大功率器件封装的两片式合片技术、首创 GPP 芯片两片式固晶工艺技术、业内独创“TVS+整流桥”3D 封装技术等，保持了公司产品在品质和成本上的绝对竞争优势。

在系统级封装领域，公司已经具备雄厚的研发实力和技术积累，分别包括：国内首先实现量产的反极性芯片制造工艺技术、独特的高密度/低应力的 IC 框架设计以及专门针对多芯片引脚和 PAD 设计能力、将IC、MOS、电阻电容、二极管等多个不同功能的主被动芯片整合成系统的先进封装技术等。

晶导微电子在技术创新中持续突破，首先利用自己的IDM垂直产业链模式，将研发融入到制造，实现快速开发、快速样品，快速量产。曾经在三星65W快充新产品中实现3周送样的记录。其次，通过核心技术的分享，与IC电源管理的行业龙头晶丰明源实现战略合作，采用预付款方案获得其资金支持。另外，我们积极与中国电子科大开展技术合作，获得外部人才支持。在政策链上，我们成立专项工作组，对接各类科技研发政策，目前已享受高新技术企业税收减免、研发投入加计扣除，重点科技项目的资金扶持。